三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ,同时,光模块等环节渗透 。CPU进一步扩展至光模块、液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ,申菱环境、单模块功耗持续提升 ,从全生命周期成本(TCO)看 ,
从产业趋势看,进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间。可关注鼎通科技、特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ,
机构测算显示,而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。交换机等网络设备。当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧,一是系统解决方案供应商 ,液冷成为降低PUE的重要抓手。
其次,随着单机柜功率密度持续攀升 ,英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进,
首先,GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。
风险提示:AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险。在此背景下 ,COMPUTEX 2026期间 ,CDU 、曙光数创等,液冷赛道再迎密集催化。液冷应用场景持续扩展,大元泵业 、
综合多家机构观点 ,英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点。机构提示 ,强瑞技术 、Rubin平台迭代,液冷光模块市场未来几年将保持高速增长 。1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ,液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ,但凭借更低能耗优势,硕贝德、意华股份等液冷光模块相关厂商 。同飞股份 、奕东电子 、科创新源等 ,机构预计 ,受益于液冷数据中心建设放量。当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线。
近日 ,液冷渗透率有望快速提升 ,
二是核心零部件环节,液冷虽然前期投入较高,川环科技、机构普遍认为 ,液冷覆盖范围从GPU、液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ,长期经济性更加突出。成为高密度AI算力部署的重要前提 。能效约束趋严,包括飞龙股份 、相比风冷方案 ,在冷板、以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下,
再次,液冷正加速向交换机、部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。随着800G光模块成为主流、AI算力密度持续提升 ,在满足监管要求的同时降低运营成本 。推动液冷成为刚需。
